logo
Mesaj gönder
İyi fiyat  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Wafer Çerçeve
Created with Pixso. 12 Inch Flex Dicing Wafer Frame With ESD or Non-ESD Property For Semiconductor Field (Yarım iletken alanı için ESD veya ESD olmayan özelliği olan 12 inç Flex Dicing Wafer Çerçeve)

12 Inch Flex Dicing Wafer Frame With ESD or Non-ESD Property For Semiconductor Field (Yarım iletken alanı için ESD veya ESD olmayan özelliği olan 12 inç Flex Dicing Wafer Çerçeve)

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: Gofret Çerçevesi 150~300mm
Adedi: 100 adet (pazarlık yapılabilir)
fiyat: Prices vary with delivery methods and quantities
Teslim Zamanı: 2~3 hafta
Ödeme Şartları: % 100 Ödeme
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ISO 9001 ROHS
Karakteristik:
Gofret Tek Bağımsız Olabilir
Renk:
Gri
Boyut:
6,8,12 İnç Gofret İçin Uygun
Görev:
Taşıması Kolay ve Güvenli Gofretler
Kullanımı:
Gofret Nakliye Kutusuna Yerleştirin
Aksesuarlar:
- Evet.
Adı:
Gofret Plastik Esnek Çerçeve
mal mülk:
ESD veya ESD olmayan
Ambalaj bilgileri:
İç çantası
Yetenek temini:
Günde yaklaşık 1000 Adet
Vurgulamak:

12 Inç Wafer Çerçeve

,

ESD Wafer Çerçeve

,

Wafer dilimleme çerçevesi

Ürün Tanımı

Ürün Tanımı:


 

  • Wafer Plastik Flex Çerçeve, HWS Wafer Shipper'e uymak için tasarlanmış standart bir üründür.
  • Ayrıca, çerçeve, wafer nakliye kutusuna yerleştirilmesini kolaylaştırmak için aksesuarlar ile birlikte gelir.Çerçeve, çeşitli wafer boyutlarının gereksinimlerini karşılayan ve nakliye sırasında koruma sağlayan pratik bir çözümdür.

Özellikleri:


 

  • Kimyasal korozyon direnci:Genellikle kimyasal maddelerin ve temizlik maddelerinin erozyonuna karşı dayanıklı ve temiz ortamlarda kullanılmak üzere uygun olan yüksek korozyona dayanıklı malzemeler kullanılır.
  • Düşük kirlilik:Malzemelerin seçilmesi, kullanım sırasında wafer'i kirletmemelerini sağlar.

 

Ürün Adı Wafer Çerçeve
Boyut 12 inç.
Kullanımı Wafer Gönderi Kutusu'nda Yer
Doğum yeri Çin
Teslimat Zamanı 2-3 hafta
Renk Gri

 

12 Inch Flex Dicing Wafer Frame With ESD or Non-ESD Property For Semiconductor Field (Yarım iletken alanı için ESD veya ESD olmayan özelliği olan 12 inç Flex Dicing Wafer Çerçeve) 0

.

Uygulamalar:


 

Yarım iletken üretimi

  • Wafer işleme:İşleme doğruluğunu ve ürün kalitesini sağlamak için wafer kesme, cilalama ve temizleme süreçleri sırasında istikrarlı destek sağlar.
  • Kaplama işlemi:İnce film çöküntüsü ve fotolitografi gibi süreçlerde, waferin pozisyonu ve istikrarı deformasyon veya hasarı önlemek için korunur.

 

Temiz oda ortamı

  1. Temiz oda çalışması:Tozsuz bir ortamda waferlerin güvenli bir şekilde kullanılması ve kirlenme riskini azaltmak için temiz bir odada kullanılır.

 

12 Inch Flex Dicing Wafer Frame With ESD or Non-ESD Property For Semiconductor Field (Yarım iletken alanı için ESD veya ESD olmayan özelliği olan 12 inç Flex Dicing Wafer Çerçeve) 1

Ambalaj ve Nakliye:


 
  • Wafer çerçevesi herhangi bir hasarı önlemek için sağlam bir kutuya güvenli bir şekilde paketlenir.
  • Kutu, ürünün güvenliğini ve korunmasını sağlamak için ağır kullanımlı bantla mühürlenmiştir.
  • Wafer çerçevesinin sevkiyatı güvenilir ve güvenli bir kurye hizmeti aracılığıyla yapılacaktır.
  • Paketin doğru adrese teslim edilmesini sağlamak için izlenecek.
  • Paket herhangi bir hasar veya kayıp karşısında korunmak için sigortalı olacaktır.
 

Sıkça sorulan sorular:


S1: Wafer Frame'in marka adı nedir?
A: Wafer Frame'in marka adı Hiner-pack.
S2: Wafer Frame'in model numarası nedir?
A: Wafer Frame model numarası 150 ~ 300mm.
S3: Wafer Frame nerede yapılır?
A: Wafer Frame Çin'de yapılır.
S4: Wafer Frame için minimum sipariş miktarı nedir?
A: Wafer Frame için en az sipariş miktarı 100 PCS'dir (Müzakere edilebilir).
S5: Wafer Frame için teslimat süresi nedir?
A: Wafer Frame'in teslim süresi 2 ~ 3 haftadır.